一、封装的核心要素 SMT封装通常由以下几部分定义: 尺寸和外形:长、宽、高、引脚数量。 引脚间距:相邻引脚中心点之间的距离,常见的有1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm等。间距越小,焊接难度越...
随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展,各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢?下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快...
分类:元器件应用 时间:2017-04-24 阅读:7406 关键词:如何快速区分常用SMT贴片元器件