在日常生活中，当我们拿到一个坏电器，拆开看到里面的电路板时，很多人可能会感到无从下手。别担心，只要按照以下三个步骤，你也能尝试进行电路板维修。
拿到坏的电路板后，首先要查看电路板是否严重脏污、积尘严重。如果是，需要先进行清洗除尘，若电路板比较干净，则可以直接进行以下的观察步骤。
- 保险检测：先查看保险是否发黑，并测量其是否断路。若保险烧黑，说明电路板曾出现严重的短过流现象，电路损坏情况可能比较严重。在后续检测时，要着重检查压敏电阻、整流桥、大滤波电容、功率管、电源管理芯片等元件。
- 元件外观检查：在观察检测完保险后，要仔细通盘观察正面所有元件。
- 电容：查看电容是否有鼓包、漏液、断脚、开裂等现象。电容出现这些问题，可能会影响电路的正常工作，需要及时更换。
- 电阻：小电阻是否烧黑，大电阻是否掉皮、开裂，同时观察旁边基板是否烤黄，有过流痕迹。电阻的损坏可能会导致电路中的电流和电压异常。
- 电源管理芯片：检查电源管理芯片是否有掉块、鼓包、裂纹等情况。电源管理芯片是电路板中的重要元件，其损坏会影响整个电路的供电和控制。
- 功率管：查看功率管是否炸裂、掉块。功率管在电路中承担着较大的功率转换任务，损坏后会导致电路无法正常工作。
- 整流桥（或整流管）：检查整流桥（或整流管）有无炸裂，基板是否严重烤黑。整流桥（或整流管）用于将交流电转换为直流电，损坏后会影响电路的直流供电。
- 元器件脚虚焊检查：仔细观察元器件脚是否虚焊，尤其是功率管脚、变压器脚、桥堆脚等大功率器件的脚。判断虚焊的方法如下：
- 焊点起球往往表示虚焊。
- 焊点有松香油迹、腐蚀痕迹，十有八九是虚焊。
- 元件脚有裂痕则百分百是虚焊。
- 检查各元件相邻脚焊点间是否有打火痕迹、脏污、松香油迹，如有需要清除并进行加焊。
- 线路铜皮检查：再仔细观察线路铜皮的情况，包括是否完整、是否有裂纹、是否有烧黑痕迹、铜泊线路间是否有腐蚀痕迹、铜泊间是否有打火痕迹等。如果发现线路铜皮有问题，需要进行修复或更换。
通过以上的观察步骤，很多电路板的问题可能就会浮出水面，为后续的维修提供重要线索。
经过初步的仔细检查、清洗、加焊、检测怀疑件、更换损坏元件后，还需要使用万用表进一步检查是否还有损坏的元器件。
使用万用表的二极管档，对各晶体管元件进行在路检测。每个元件的两脚需要正反各测，正常情况下要符合其导通特性。
- 整流二极管：在路测量时，正反读数一大一小，且小读数近似 0（实为 0.4 左右），视为正常。如果两次读数均为 0 或数值都大，则视为损坏，需要拆下复测。
- 三极管：三极管有三个脚，分成三组正反各测，应该有一组且仅有一组满足整流二极管的导通特性，其余两组正反数值都大（不一定为无穷大）。若发现有一组正反阻值都为 0，或者三组正反测试均很大或无穷大，则三极管损坏。
- 其他元件：对于桥堆、场效应管、三端稳压、光耦、可控硅等元件，用二极管档在路测每两脚间正反阻值为 0 时，视为击穿损坏。
使用电阻档在路检测电容，这种方法需要一定的经验，且只适合判断电容是否击穿。选择电阻档次时需要掌握技巧，电容容量大的，档次选小一点，反之选大一点。正常电容在路阻值正反测不可能为 0，若为 0 则表示电容击穿。
对于怀疑有问题的电阻，根据其阻值采用合适的电阻档进行测量。如果读数超过其本身读数或为无穷大，可能表示电阻开路，需要拆下复测。例如，在路测量一个 100Ω 的电阻，采用 1K 档测显示 200Ω 或 1K 或无穷大，均视为可能损坏，需要拆下进一步检测。
在检测功能控制元件时，要先考虑该功能控制元件的功能结构，与之相并、串联的元件性质，以及被控制的负载性质，然后做出判断。以继电器为例，线圈两脚读数正反应该均很小，如果正反测阻值一大一小，说明线圈开路，此时测量的可能是保护二极管的数值。但继电器的开关端在路却不好判断好坏。
经过以上的检测和维修后，需要进行通电检测电压，以确保电路板能够正常工作。
- 检测交流 220V 及整流滤波后的 +300V：首先检测交流 220V 输入是否正常，以及整流滤波后的 +300V 直流电压是否正常。这两个电压是电路板正常工作的基础，如果不正常，需要进一步检查电源部分的元件。
- 检测次级输出：再检测次级输出是否正常。次级输出通常是经过变压器变压后的电压，为电路板的其他部分提供合适的电源。如果次级输出不正常，需要检查变压器、整流电路、滤波电路等相关元件。
- 检查电源芯片启动电压：如果次级还无输出，需要检查电源芯片的启动电压及其无电压的原因。电源芯片是电路板的控制元件，其启动电压不正常会导致整个电路板无法正常工作。
