在电子元器件的制造和应用过程中，电阻是一种极为常见且关键的元件。不知道大家有没有注意到，电阻电极两端往往会露出空白基板，这一现象背后其实蕴含着重要的设计考量和工艺需求。下面，我们就来详细探讨一下电阻电极两端露出空白基板的原因。

1. 正面内电极印刷不全的原因

首先，我们来分析为什么电阻正面内电极不能印刷全满。这主要是考虑到后续镭切制程的需要。在电阻的制造过程中，如果导体金属层印满整片白基板，那么每颗电阻之间将产生串联现象。这种串联会导致无法准确测量每颗电阻的阻值，从而影响电阻的性能和质量。因此，为了确保能够准确测量阻值，电阻电极端两侧会预留出部分白色基板。

2. 侧面端电极制作工艺

后续电阻侧面端电极制作工艺采用的是镭射方式。具体操作是将片状产品进行分割，然后把分割后的条状产品一条一条堆叠在溅射治具中，使产品两侧侧导溅射上 NI/Cr 合金导体。

3. 镭射制程后的效果

产品经镭射制程后，NI/Cr 合金粒子会溅射到正面位置的不同深度。产品在电镀完成后，正面导体会呈现出不同的效果：

• 图 A：溅射正面较深，边缘露出较少的白基板。
• 图 B、C：溅射至正面或未溅射上正面，边缘有较多白基板露出。
  

  

4. 产品的正常性判断

根据 IPC - A - 610E 标准，端子元器件金属镀层面积为组件宽度的 50% 也是正常的。所以，此类露出白基板的电阻产品均为正常产品。这意味着，电阻电极两端露出空白基板是符合相关标准和工艺要求的，并不会影响电阻的正常使用和性能。