在 PCB 设计的众多模块中,电源设计无疑是且容易出现问题的部分。相信很多人在电源设计过程中都有过类似的经历:电源一上电就过热;布线看似清晰,却总有干扰;看不懂 datasheet 推荐图,不知道元件该如何放置。实际上,电源设计并非想象中那么复杂,只要掌握关键原则,读懂原理图,设计就成功了一半。
今天这篇文章,将结合丰富的图文内容,带你全面拆解开关电源与 LDO 线性稳压器的 PCB 设计技巧,从布局到铺铜,从 GND 处理到过孔安排,全流程进行详细讲解。
一个典型的开关电源模块主要由以下几个关键部分构成:
- DC - DC 变换器:承担着功率转换的重要任务。
- 输出采样电路(R1、R2):其作用是对输出电压进行采样,并将采样结果反馈给比较器。
- PWM 误差放大与驱动电路:通过调整占空比来控制输出电压。
图中的反馈电阻会将输出电压与基准电压 Ur 进行比较,PWM 控制器则根据比较结果调节占空比,进而实现对输出电压的调节。

- 芯片选型后,步: datasheet
参考原厂推荐的布局图至关重要,特别是输出 / 输入电容、电感、MOS 等关键器件的位置。原厂的推荐布局图是经过大量测试和验证的,能够有效提高电源的性能和稳定性。

- 主电流通路清晰,优先布局路径
以开关芯片为中心,围绕其引脚展开布局。输入与输出的滤波电容尽量不要并排摆放,以避免输入噪声耦合到输出。同时,要保留足够的铺铜与过孔空间,以确保电流能够顺畅流通。

- 一字型布局 + 紧凑排列是王道
元器件沿一个方向整齐排布,尽量减少连接长度和打孔数量。滤波电容一定要靠近管脚,这样可以有效减少寄生参数,降低 EMI 干扰,同时有利于散热。

- 强电流走线处理:能铺铜就别细线
公共地线、电源输入输出线一定要进行宽线或铺铜处理,以降低电阻,减少功率损耗。信号互联线少加粗至 10mil(大多数工程师推荐为 12 - 15mil)。大电流回路优先走顶层或底层,防止出现断层现象。
- SENSE、GATE、INTVCC 引脚如何优化布线
- SENSE(采样)线:采用 0.5mm 线径,连接到输出电容后端,避开功率器件,以确保采样的准确性。
- GATE 驱动线:尽量短且粗,避免贴着高频信号布线,以减少干扰。
- INTVCC 滤波电容:必须紧贴芯片,为 GATE 提供稳定的电流供给路径。
- 芯片与电感底部不能布线,要加散热过孔
所有带 Power Pad 的芯片需进行开窗、铺铜并打散热过孔,以提高散热效率。电感下方不能有任何信号线,防止磁干扰耦合。在多路输出的情况下,相邻电感需垂直摆放,以降低互感干扰。
- 铜皮铺设注意事项
铜皮铺设时千万不要全连接,要为焊接留出 “隔热路径”,避免出现虚焊、堆锡、立片等工艺问题。大面积铜皮不能只靠一个过孔连接地,建议采用打孔阵列的方式,以确保良好的接地性能。
LDO 即 “Low Dropout Regulator”,也就是低压差线性稳压器。它适用于 3.3V → 1.8V、5V → 3.3V 等低电压降压场景,具有结构简单、上电快、纹波小、输出稳定等优点,但缺点是仅支持降压,且输出电流一般不超过 2A。
以 “5V 转 3.3V” 为例,LDO 的设计要点如下:
- 输入 / 输出电容优先靠近芯片引脚:先放置大电容(如 10uF),再补充小电容(如 0.1uF),以提高滤波效果。
- 主电流路径要直要粗:尽量走短路径,避免产生额外的电压降。
GND 主回路布线
GND 脚要连接大面积铜皮,以增加导电面积。同时,打多个过孔,过孔数量可参考输入输出走线。输入与输出地尽量连接在一起形成闭环,以减少接地阻抗。
设计内容 | 开关电源 | LDO |
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控制方式 | 占空比控制 | 线性控制 |
输入 / 输出布局 | 一字型布局,靠近芯片 | 按 “先大后小” 原则 |
强电流布线 | 铺铜 or ≥20mil | 加宽主通路 |
GND 处理 | 单点接地 + 多过孔 | 大面积铜皮 + 多过孔 |
散热建议 | 加散热地过孔 + 开窗 | LDO 一般无需额外散热 |
通过掌握以上开关电源与 LDO 的布局布线要点,相信你在电源 PCB 设计方面将更加得心应手,能够有效避免常见问题,设计出性能优良的电源电路。
关键词:电源 PCB