多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子设备中不可或缺的基础元件，其制作工艺流程复杂且精细，每一个环节都对 MLCC 的性能和质量有着重要影响。下面将详细介绍 MLCC 的制作工艺流程。

    原材料 —— 陶瓷粉配料

   原材料是决定 MLCC 性能的关键部分。陶瓷粉配料是整个制作流程的起始点，其质量和配方直接影响着终产品的电气性能、温度稳定性等关键指标。

   球磨

   将陶瓷粉配料放入球磨机中进行球磨，大约经过 2 - 3 天时间，使瓷粉配料颗粒直径达到微米级。这一步骤能够使陶瓷粉颗粒更加均匀细小，为后续的工艺提供良好的基础。

   配料

  按照一定比例将各种配料进行混合，确保各成分均匀分布，以保证 MLCC 性能的一致性。

  和浆

   加入添加剂将混合材料和成糊状，使材料具有良好的流动性和可塑性，便于后续的涂覆工艺。

  流延

   把糊状浆体均匀涂在特种薄膜上，这种薄膜能够保证表面平整，使浆体在薄膜上形成均匀的厚度，为后续的电极印刷提供平整的基底。

   印刷电极

   将电极材料以一定规则印刷到流延后的糊状浆体上。电极层的错位在这个工艺中得到保证，不同 MLCC 的尺寸也由该工艺确定。近年来，多层陶瓷电容器以 Ni 内部电极为主，所以会对介电体板涂敷 Ni 焊料。

   叠层

  根据容值的不同，将印刷好电极的流延浆体块叠加起来，形成电容坯体版。具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的，层数越多，电容值通常越大。

   层压

   对层叠板施加压力，使多层的坯体版能够紧密结合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都在无尘环境中作业。

  切割

  将坯体版切割成单体的坯体，以便后续的单独处理。

  排胶

   用 390 摄氏度的高温将粘合原材料的粘合剂排除，这一步骤能够去除坯体中的杂质，提高陶瓷材料的纯度。

  焙烧

   用 1300 摄氏度左右的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料，形成陶瓷颗粒。这个过程持续几天时间，如果在焙烧过程中温度控制不好，就容易产生电容的脆裂。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。

  倒角

   将长方体的棱角磨掉，并将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒，这样可以提高电容的机械稳定性。

   封端

   将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来，用铜或者银材料将断头封起来，形成铜（或银）电极，并链接粘合好电极版，形成封端陶瓷颗粒。该工艺对电容的性能有重要影响。

   烧端

  把封端陶瓷颗粒放到高温炉里面，将铜端（或银端）电极烧结，使其与电极版接触缜密，形成陶瓷电容初体。

    镀镍

   在陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层，镍层要完全覆盖电极端铜或银。这层镍主要是为了屏蔽电极铜或银与外层的锡发生相互渗透，防止电容老化。

  镀锡

   在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡，形成陶瓷电容成体。锡是易焊接材料，镀锡工艺决定了电容的可焊性。

   测试

   该流程必测四个指标：耐电压、电容量、DF 值损耗、漏电流 Ir 和绝缘电阻 Ri。通过测试，可以区分电容的耐电压值、度等性能指标，筛选出合格的产品。