高功率应用的低损失晶闸管
出处:网络整理 发布于:2025-03-27 17:28:40
为了满足工业应用的这些需求,Infineon Technologies双极引入了新的8.5 kV晶闸管,在状态下损失低,并且在TVJ = 125°C时具有高阻滞能力。硅设计的优化以及诸如低温烧结(LTS)和电活性无定形碳钝化(AC:H)之类的良好过程来实现这种性能。同样,阻塞电压的定义是根据应用程序需求量身定制的。低损耗晶闸管具有150毫米(6英寸)的硅直径,其包装中的出色参数为135毫米极块直径(见图1)。这种新的晶闸管具有与已经为HVDC开发的现有9.5 kV 6英寸晶闸管的优势[1,2]。大直径可以在短时间内适应较小的尺寸,例如100毫米(4英寸)和125毫米(5英寸)。
新的8.5 kV 6英寸的电触发晶闸管,带135毫米杆
LTS的新晶闸管概念
LTS技术基于扩散焊接的概念,并形成了整个区域硅和钼载体之间的固体冶金过渡(参见图2A中的LTS层)。与图2B所示的自由浮动组件(FF)的硅和钼之间的干界面相反,LTS设计的热电阻显着较低。此外,在具有双侧负斜角和两个Mo-Contact圆盘的FF组装的突出连接终止区域之间没有直接的热耦合。这可能会限制在非常高的周期性阻断电压VRRM和VDRM处的工作温度。
FF设计和双侧负斜角的横截面
基于现有4英寸设备的LTS和FF设计中的关键参数的比较
结果,LTS设计的较高散热导致更高的工作温度高达125°C。这对关键晶闸管参数没有负面影响,例如电流电流或长期阻塞电压稳定性和周期性阻断电压能力。通过LTS,高反向电流流动期间的功率损失,尤其是在交界处终止中,已经充分消散。
据报道,的周期性阻断电压VRRM和VDRM可以进一步增加15-20%,而不会增加硅晶片厚度。根据标准标准(IEC 60747-6)对遭受定期电压应力的晶杆进行了测试[2]。典型的电流和电压特性如图3所示。将TP = 10 ms的半正弦施加,幅度等于工作电压VRWM。在TP = 300 ?s的较短时期,这种基本正弦波被激增电压VRRM叠加,并具有较高的振幅。在此设置中,阻止电流可以在非常高的电压VDRM和VRRM处达到几个AMP的值。
通过引入此脉冲峰值测试概念,可以进行两个改进选项:
硅厚度保持恒定,即与现有的晶闸管相同,并且VDRM/VRRM增加。这导致串联连接的设备和相应组件的数量显着减少,但没有增加州的损失。
与现有的晶闸管相比,硅厚度降低,VDRM/VRRM保持恒定,但单晶状体的状态电压下降VT显着降低。
对于本文描述的新的低损失概念,已选择第二种选择将硅厚度降低6%,以便达到明显较低的状态电压下降VT和动态损失,但对阻断功能没有负面影响。
设备性能
使用半正弦波VRWM = 7.5 kV叠加到电涌电压至VRRM = 8.5 kV(tp = 300 ?s),在不同的工作温度下的周期性阻塞电压和电流
图3:使用半正弦波VRWM = 7.5 kV叠加到电涌电压至VRRM = 8.5 kV(TP = 300 ?S),在不同的工作温度下进行周期性阻塞电压和电流
在图4中显示了针对温度行为的典型泄漏电流集。在此测试中,新的8.5 kV低损耗装置的阻塞性能对于高达125°C的连接温度和50 Hz的频率被证明。
使用半正弦波(VRWM,VDWM = 8.5 kV,tp = 10 ms)测试的泄漏电流与工作温度来自周期性阻塞电压测试
此外,图5中证明了峰值电压阻滞性能。该设备在125°C下的功能高达9.5 kV峰阻滞电压。该数据突出了新设计的阻塞余量,从而实现了数十年的长期阻塞稳定性。该边距的关键技术是使用电活性AC:H层的LTS加入过程和斜面钝化过程。
使用半正弦波VRWM = 7.5 kV,在不同温度和电涌电压下(TP = 300 ?s)处的脉冲峰值测试(单脉冲)的泄漏电流与阻断电压
新设备不仅显示出出色的阻塞能力,而且晶闸管的损失也大大减少了。在图6中,显示了150毫米硅直径的损失的减少,相当于切换损耗降低约30%。与当前的设计相比,减少的损失是由恢复电荷QR引起的,在同一状态电压VT处。
现有和新的低损耗的QR与VT,在工作温度为125°C下的8.5 kV 4英寸晶闸管,使用IT = 3 ka,di/dt = -1.5 A/S,源自一些经过测试的设备,VR = -100 V -100 V
在图7中,显示了新的低损耗晶闸管的计算数据,其直径为100 mm。对于定义的条件,它= 1.5 ka,di/dt = -1.5 A/?S,VR = -100 V,该较小设备的阻断功能的性能与150 mm硅直径设备一样高。
使用定义的条件使用100毫米极片的反恢复电荷QR和状态电压下降VT之间的折衷权衡:IT = 1.5 ka,di/dt = -1.5 a/s,vr = -100 v = -100 v-100 v
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